機能集積情報システム(FIIS)研究会について

本研究会は,電子情報通信学会・ディペンダブルコンピューティング研究専門委員会の下での第二種研究会として開催しています. 本研究会は,平成3年に設置された「ウェーハスケール集積システム時限研究専門委員会」以降, 複数の時限研究専門委員会の下での研究会を経て現在の研究会に引き継がれました.

近年のLSI製造技術の進歩により,大規模かつ斬新な情報処理機能をシリコン・ウェーハあるいは 大規模ICチップ上に集積・実装する情報システムFIIS(Functional Integrated Information System) の構築技術が注目されています. そこで,本研究会では次に示す幅広い研究分野を対象としています.

まず,ICチップ製造段階では,チップの歩留まり解析,歩留まり向上設計法,レイアウト解析, フォールト・トレラント手法などがあげられます. また,ICチップ上の情報システム構築(SOC:System On Chip)技術としては, IC内部の欠陥検出法(テスト手法やBIST: Build In Self Test)や誤り訂正・回復技術, 故障を許容する高並列プロセッサや相互結合網の再構成方式,耐故障再構成可能情報システムの構築技術, 動的再構成可能情報システムの構築技術,低消費電力技術などがあげられます. さらには,故障モデルの解析,信頼度解析,性能評価などの理論的解析手法もあげられます.

本機能集積情報システム(FIIS)研究会は,上述したような技術を,応用分野の枠を超えた 高性能・高信頼性・低消費電力のマイクロ情報システム実現のための強固な枠組みであると捉えています. 本研究会では上記内容を中心としていますが,それらにとらわれず, 各種応用研究を含めた広い研究分野からの研究発表を歓迎いたします.